Mikroelektronika

Flip chip i matr.do testów wł.term.

Delphi wykorzystuje doświadczenie w branży motoryzacyjnej do projektowania, produkcji, testów i dostarczania układów elektronicznych o najwyższej użyteczności dla klienta. Nasze Centrum Mikroelektroniki ma ogromną wiedzę inżynierską pozwalającą zapewnić rozwiązania w zakresie obwodów scalonych zgodne z oczekiwaniami rynku – elementy mniejsze, cieńsze, lżejsze, mniej kosztowne, obsługujące wyższe moce i o większej niezawodności.

Delphi wykorzystuje testowe układy scalone dla ułatwienia pracy nad nowatorskimi, ekonomicznymi obwodami scalonymi, procesów lutowania płytek typu flip chip oraz procesów montażu płytek flip chip poziomu płyty. Dzięki ponad 30 lat doświadczenia z płytkami flip chip, uczestniczymy w ewolucji, w wyniku której testowe układy scalone rozwinęły się w urozmaiconą ofertę, podczas gdy opracowano płytki do testów termicznych i rozproszeni mocy zarówno obwodów typu flip chips, jak i obwody scalone.

Zarówno elementy flip chip, jak i płytki do testów termicznych, zaprojektowane z myślą o eksperymentach w celu poprawa niezawodności, wydajności, ustawienia materiałów i czasu do wprowadzenia na rynek systemów IC, można zamawiać e-mailem, faksem lub listownie.

Dostępność

Kontakt z producentem

Informacje dotyczące zamawiania

Specyfikacja cen